Chiller半導(dǎo)體溫控裝置，可從高溫300℃直接制冷降溫，低溫可達(dá)-150℃，控溫精度0.5℃智能型控溫，性能穩(wěn)定，應(yīng)用于石化、醫(yī)藥、生化、凍干、軍工等高科技行業(yè)。

產(chǎn)品型號(hào)：PTHC

更新時(shí)間：2025-12-11

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn) 量：7075

服務(wù)熱線

021-51602552

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

半導(dǎo)體高低溫測(cè)試機(jī)

高低溫動(dòng)態(tài)控溫系統(tǒng) 溫變測(cè)試系統(tǒng) 制冷加熱循環(huán)器恒溫循環(huán)器半導(dǎo)體制冷裝置半導(dǎo)體制冷恒溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體專用溫控裝置半導(dǎo)體晶圓溫度控制半導(dǎo)體溫控設(shè)備chiller 半導(dǎo)體溫控裝置半導(dǎo)體專用控溫設(shè)備半導(dǎo)體恒溫半導(dǎo)體恒溫系統(tǒng) 高低溫循環(huán)器高低溫一體機(jī) 高低溫循環(huán)裝置高低溫一體循環(huán)機(jī) 高低溫冷熱臺(tái)控溫設(shè)備半導(dǎo)體冷水機(jī) 半導(dǎo)體溫控系統(tǒng) 半導(dǎo)體制冷冷水機(jī) 半導(dǎo)體冷卻一體機(jī) 半導(dǎo)體高低溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體芯片測(cè)試?yán)渌畽C(jī) 半導(dǎo)體冷卻加熱恒溫一體機(jī) 芯片半導(dǎo)體專用冷水機(jī) 恒溫恒流恒壓冷水機(jī) 晶圓測(cè)試國(guó)產(chǎn)替代溫控系統(tǒng)

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產(chǎn)品介紹

半導(dǎo)體溫控裝置

裝置簡(jiǎn)介：

半導(dǎo)體溫控裝置主要由加熱循環(huán)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、箱體等組成。加熱循環(huán)系統(tǒng)包括循環(huán)泵、電加熱器、膨脹容器、排氣閥、單向閥、熱電阻、循環(huán)管道等組成。冷卻系統(tǒng)包括油水換熱器、油油換熱器（部分設(shè)備）、冷卻水電磁閥、高溫電磁閥等組成?？刂葡到y(tǒng)采用PID控制技術(shù)，高清顯示屏，設(shè)有多項(xiàng)保護(hù)功能，確保設(shè)備安全運(yùn)行。通過(guò)機(jī)組自身的加熱與冷卻，向外界輸送載熱流體，滿足工藝條件要求。

裝置特點(diǎn)：

1.全密閉系統(tǒng)：采用全密閉式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，整個(gè)循環(huán)管路只有加液蓋上留出的呼吸孔，導(dǎo)熱油不會(huì)直接與空氣接觸，延長(zhǎng)了導(dǎo)熱油使用壽命同時(shí)確保系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性，膨脹油箱始終保持在常溫狀態(tài)，高溫時(shí)無(wú)油霧產(chǎn)生。

2.高效換熱系統(tǒng)：系統(tǒng)采用管道式加熱冷卻，參與循環(huán)的液體非常少，制冷采用板式換熱器，加熱采用管道式法蘭加熱器，整個(gè)系統(tǒng)的容積（板式換熱器容積+管道式加熱器容積+循環(huán)泵內(nèi)容積+循環(huán)管路容積）

3.控制結(jié)果重復(fù)性：基于高級(jí)動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)，同時(shí)采用進(jìn)口鉑電阻溫度傳感器，每次都能實(shí)現(xiàn)一致的控制結(jié)果，大大提升產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定性。

4.產(chǎn)品外觀：外觀設(shè)計(jì)吸取國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念，采用大口徑石英玻璃液位計(jì)，液位計(jì)與操作屏放在同一側(cè)，觀察方便，風(fēng)格簡(jiǎn)約時(shí)尚，比列協(xié)調(diào)，專有的色彩搭配。

5.超高溫降溫技術(shù)：采用超高溫降溫技術(shù)，可以滿足在350℃高溫直接通入冷卻水實(shí)現(xiàn)快速降溫。

6.質(zhì)量保障：所有的關(guān)鍵部件均選用進(jìn)口品牌，確保產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間可靠運(yùn)行。同時(shí)所有產(chǎn)品發(fā)貨前均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試與檢驗(yàn)，確保設(shè)備到客戶現(xiàn)場(chǎng)不會(huì)出現(xiàn)任何問(wèn)題。

對(duì)于需要特定環(huán)境溫度的工業(yè)應(yīng)用，定制化解決方案可以提供更好的性能表現(xiàn)。以下是一些可能的解決方案：

1.高溫解決方案：高溫工業(yè)應(yīng)用通常需要符合高溫的要求。這可能需要定制特殊的材料和結(jié)構(gòu)來(lái)滿足高溫環(huán)境下的要求。例如，高溫電子元件需要使用高溫耐受的塑料或陶瓷材料。該方案可能涉及空氣或氮?dú)庋h(huán)系統(tǒng)，確保系統(tǒng)中的溫度和壓力始終穩(wěn)定。

2.低溫解決方案：低溫應(yīng)用可能需要使用定制的材料和結(jié)構(gòu)來(lái)應(yīng)對(duì)低溫環(huán)境。例如，為了應(yīng)對(duì)低溫度環(huán)境，元件可能需要使用低溫金屬合金、聚酰亞胺或石墨材料。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，通常需要確保低溫液體或氣體在系統(tǒng)中穩(wěn)定流動(dòng)。

3.高低溫混合解決方案：某些應(yīng)用需要同時(shí)滿足高低溫要求，這將需要作出一些妥協(xié)來(lái)平衡溫度的變化。例如，可以通過(guò)采用冷卻和加熱系統(tǒng)來(lái)平衡熱量，確保系統(tǒng)維持所需的平衡狀態(tài)。